積層製造用金屬粉末製程技術及設備發展與前瞻應用


  • 書  號: MIRDC-103-S101
  • 作  者: 林偉凱.劉文海.梁孝祖
  • 出  版: 2014-12-08
  • 本書定價: NT$ 3,000

相較於鍛造、鑄造、粉末冶金等成形方法,積層製造技術(PBF及DED)發展至今近20個年頭,近十年來由於工件燒結緻密度改善及航太產業帶動下,輔以美國先進製造政策(AMP)的推波助瀾,積層製造機械設備裝機量及相關專利申請件數均大幅成長,預計將帶動3到5年後的材料需求,本專題由此全球商機切入概述整體市場,後介紹金屬粉末製造技術、粉末成形設備、及全球前瞻應用,最後以兩場國內專家座談會的結論及五力分析建構本土化的產業建議。

目錄索引


第一章 緒論 .............................. 1
  第一節 研究動機與目的................................ 1
  第二節  研究範圍 ................................  4
  第三節 構 研究方法與架構 ................................ 5
  第四節 研究時程與限制 ................................  6
第二章 積層製造金屬粉末種類與特性介紹 ..............................9
    第一節 前言................................ 9
  第二節  積層製造金屬粉末的基本性能要求 ................................  10
  第三節 雷射積層製造用金屬粉末特性與種類 ................................ 11
  第四節  積層製造金屬粉末製程技術................................  18   
第三章 積層製造金屬粉末種類與特性介紹 ..............................21
    第一節 3D列印材料市場規模................................ 21
  第二節  金屬粉末市場規模預測 ................................  23
  第三節 主要生產廠商 ................................ 25
第四章 積層製造金屬粉末量產關鍵設備、製程技術發展現況  ..................... 29
      第一節  金屬粉末製程技術分類 ................................ 29
      第二節  霧化法發展現況 . ................................ 32
      第三節  物理 -化學法發展現況 ........................ 47
第五章 雷射積層製造金屬粉末程技術發展趨勢  ....................... 49
      第一節  氣霧化法發展趨勢 ............................... 49
      第二節  旋轉電極霧化法發展趨勢  .................... 56
      第三節  電漿霧化技術發展趨勢 ....................... 59
第六章  我國積層製造金屬粉末 前瞻應用產品與發展策略  ....... 64
     第一節  電子業與汽車產的應用 ................................  64
     第二節  牙科與人工關節的應用 ................................  65
     第三節  航空與太產業的應用  ....................... 68
     第四節  工模具產業的應用  .............................. 72
     第五節  國防與珠寶產業的應用 ...................... 73
第七章  我國積層製造金屬粉末 產業發展策略  ............................. 77
第一節  台灣產業現況與問題  ........................... 77
第二節 五力分析 ................................ 80
第八章 結論與建議...............................  91
第一節  結論 ................................ 91
第二節 建議 ................................  95
參考資料 ................................ 97
附錄 一 ................................ 99
附錄二 ................................  101

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