半導體設備

2012年全球半導體市場設備營收規模縮減了12%，台灣市場超越北美，成為全球最大的半導體設備資本支出市場。在全球7大主要的半導體設備製造市場，除台灣與南韓之外的5大市場，半導體設備資本支出，皆大幅減少了10%以上。台灣市場規模成長主因在於台積電創紀錄的資本支出金額與全球封裝大廠的委外訂單增加，以96億美元的半導體設備資本支出，成為全球最大的半導體設備市場。

精微切削是指精微零組件的切削加工技術，主要包括精微車削、精微鑽削、精微銑削及精微磨削等。相對於其它精微加工技術來說，精微切削加工技術在高效率、高精度、低成本方面具有優勢，特別適合於加工具有複雜形狀的三維結構及曲面的微型零組件，工件材料包括多種金屬合金以及複合材料、塑膠、陶瓷等可切削非金屬材料，應用前景廣泛。

在全球區域市場營收表現方面，根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計數據，2012年台灣位居全球第一，市場規模約96億美元，佔全球市場的25.1%，年成長率為12.7%，成長主因在於台積電創紀錄的資本支出金額與全球封裝大廠的委外訂單增加，台積電2012與2013年大幅增加資本支出於14廠與15廠，主要是擴充28奈米的產線；日月光與矽品則是加速先進封裝製程的投資以滿足行動裝置的需求。

智慧化基礎技術、焊接工法及其製造問題與整合的關係，構成了所謂「智慧化銲接製造工程」跨領域技術架構。智慧化銲接製造工程的目的是將銲接工匠操作的智慧、技能行為用機器類比並實現實際的銲接製造工程。所涉及的主要問題之一是銲工智慧行為，如視覺感覺、經驗判斷，知識攫取、決策控制等基本人工智慧技術。

鍛造，是金屬壓力加工方法之一。係利用壓力改變金屬原料形狀，以達到相應要求的一種加工工法。根據加工時工件的溫度，可將鍛造區分為：熱鍛(再結晶溫度以上～固相線以下)、冷鍛(常溫下成形)、溫鍛(介於熱鍛及冷鍛之間)。

金屬加工的智慧自動化是提高生產效率、節約人力資源成本、減少人為因素影響、滿足批量生產需要的重要手段之一。因此，本研究擬針對智慧自動化技術在鑄、鍛、銲、處理等金屬二次加工領域的應用現況與趨勢做一深入探討。

根據統計，2010年台灣半導體產業產值約新台幣1.8兆元，較2009年成長41.5%，2011年台灣半導體產值則為新台幣1.6兆元，較2010年衰退12.2%，負成長主要原因在於國際經濟景氣不佳以及記憶體產業的衰退，台灣在IC製造與封測產業的市佔率仍高居全球第一，IC設計產業的市佔率則達到全球第二。

2011年台灣前段製程設備市場規模雖高達新台幣2,268億元，但由於各項設備自製率僅介於0~10%，估計台灣在前段設備的產值約為新台幣195億元，國內廠商平均自製率僅有8.6%。由於後段設備發展至今已將近30年且製程大部份皆屬於成熟技術層次，因此相較於前段製程與後段測試設備，台灣封裝設備的自製率明顯較高。2011年台灣封裝設備市場規模為新台幣220億元，國內廠商產值約為73億元，自製率為33.2%，顯見台灣封裝設備相關業者在這塊領域的耕耘已有初步的成效。

半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)是研究全球半導體產業景氣的重要指標之一，當B/B值小於1時，表示接單金額低於出貨金額，顯示半導體未來市場景氣趨緩，廠商可能會減少設備投資金額。【圖1】所示為2011年3月到2012年3月的北美半導體設備B/B值，B/B值自2011年9月跌落至波段低點0.71後，2011年10月開始反彈向上，2012年2月突破1.0，數值已達到1.01，3月份則延續成長趨勢，B/B值高達1.13，顯見全球半導體製造業已開始增加製程升級的投資，以及先進產能的擴充，以因應2012年後回流的訂單。

數位化、智慧化及網路化已成為工業發展的重要趨勢，其中電腦技術與通訊技術結合進而產生電腦網路技術，電腦技術與感測器技術結合產生智慧感測器技術，將三者融為一體(電腦網路技術與智慧感測技術相結合)便產生了網路化智慧感測技術。其中，隨著電腦與網路技術的發展一日千里，資料數位化處理及網路傳輸技術有長足的進步。然而，訊息獲取得的源頭，亦即是感測技術環節較為薄弱，嚴重制約智慧自動化技術的發展。因此，儘快提高感測器整體技術水準，是當前測控領域急需研究解決的重點課題。