2024年2月台積電熊本廠(JASM)正式啟用，除了彌補日本境內長年在半導體製程的產能缺口外，更是強勁帶動台日雙方半導體供應鏈的合作。SEMICON JAPAN為日本最大半導體設備展，本次以「半導體的未來，就在這裡」為主題，有來自35國、約1,100家廠商參展，參觀人數逾10萬人創歷史新高，可見日本對發展半導體的自信及對產業前景的看好。透過實地觀察，觀測到日本半導體設備產業趨勢如下：（一）AI需求及中國大陸市場為兩大營收關鍵：日系廠商營收受AI強勁需求影響，自2024年下半年起營收成長明顯，惟4成市場在中國大陸情況下，日漸收緊的出口限制恐影響2025年成長幅度。（二）先進封裝領域受注目程度高：標竿大廠不僅踴躍展出FOPLP方面的布局，且積極號召企業聯盟，期可共同研發、在技術上有嶄新突破，以穩固日本在產業的標竿技術地位。（三）積極發展自動化解決方案及人才培育：為解決勞動力缺口問題，提高自動化程度及招募年輕學子與女性投入產業，並與多所海外大學簽署合作協定，促進跨國人才及技術交流。
生產碳化矽晶片之設備主要包含長晶爐以及切割研磨、磊晶、蝕刻、熱處理等製程設備，根據國際研究機構Yole統計，2024年這些設備的公開市場規模約為37億美元，隨著終端應用市場快速成長，預估至2029年，整體市場規模將擴大至約48億美元。隨著市場對設備的需求提升，國際設備商皆積極擴大布局，透過併購整合、設立新廠或開發新產品等方式，加速搶占商機。而我國業者也不落人後，不論在長晶設備或其他製程設備皆已陸續投入自主開發，展現強勁的技術發展動能。
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