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精微設備及零組件產業之技術動向及應用商機研討會

活動日期 2013-11-21
活動地點 台大醫院國際會議中心202會議室(臺北市中正區徐州路二號)

活動說明

可攜式時代來臨,產品或構件微小化需求性普遍提高,為因應可攜式產品高成長及高產品更替率之需求趨勢,如何以可重組且具適應性之生產方式,低成本地大量客製化生產精微零組件已成為未來產業機械領域發展之重要契機,更是台灣揮軍先進製造領域不可或缺的一塊拼圖。而我國傳統加工技術能量適合跨入介於傳統加工與奈米技術之間的精微製造技術,及早投入智慧型精微製造系統技術之整合開發,將得以掌握致勝先機。有鑑於此,本研討會擬探討精微設備及零組件產業技術發展現況、可優先切入之市場商機,以及未來發展藍圖等議題。

報名聯絡

連絡人:MII管理員
電話:(07)351-3121 #2386
傳真:(07)353-3978

相關單位

指導單位: 經濟部技術處
主辦單位: 金屬中心MII

交通地圖

http://www.thcc.net.tw/about06.html


場次資訊

名稱:精微設備及零組件產業之技術動向及應用商機研討會

日期:2013-11-21

定價:NT$0

時間 講題 主講人
時間09:40 ~ 10:15 講題精微設備暨零組件產業之發展現況與應用展望
時間10:25 ~ 11:15 講題精微複合加工設備與技術應用
時間11:15 ~ 11:50 講題次世代行動裝置市場商機探索
時間09:35 ~ 09:40 講題引言
時間10:15 ~ 10:25 講題茶敘休息
時間11:50 ~ 12:00 講題問題交流Q&A

活動檔案

活動報名已截止