付費

《台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢》研討會

活動日期 2016-12-14
活動地點 集思北科大會議中心西特廳(台北市忠孝東路3段197號旁 億光大樓 2 樓)

活動說明

台灣半導體產業在歷經了多年產官學研各界的共同努力下,實力在全球半導體產業已具備了一定的地位,預估2016年台灣半導體產業產值約新台幣2.6兆元,佔全球市場的24%。在次產業部分,台灣半導體製造與封測產業市佔率皆高居全球第一,半導體設計則是全球第二。
根據國際半導體設備暨材料協會的統計,2016年全球半導體設備需求為378億美元,其中台灣達到112億美元,高居全球第一。雖然市場需求相當龐大,但2016年台灣整體半導體設備自製率僅約21%,這對於台灣而言,等於是將每年2千多億元的市場拱手讓給國外大廠,不僅如此,設備須仰賴國外廠商對台灣的半導體產業鏈發展也是極為不利。
本次研討會將探討台灣半導體設備產業市場現況,並剖析台灣廠商的競爭力。另外為迎接第四代工業革命與下世代晶圓廠的來臨,未來半導體製程設備趨勢將朝向IoT化及智慧化發展,研討會也將探究此議題。同時探討半導體封測設備國產化的契機、半導體製程應用之光學影像檢測技術與設備開發、國內半導體設備及零組件產業未來應該聚焦的方向,以協助廠商尋求發展的利基。

報名聯絡

連絡人:劉小姐
電話:(07)351-3121 #2386
傳真:(07)353-3978

相關單位

指導單位: 經濟部技術處
主辦單位: 金屬中心MII-ITIS計畫
協辦單位: ITIS智網

交通地圖

//////集思北科大-交通資訊(1).pdf

補充說明

11/30前報名享早鳥6折優惠(每人NT$1,800);TEEIA台灣電子設備協會、台灣半導體產業協會優惠價享定價5折優惠(每人NT$1,500)(協會成員請傳真報名表)。


場次資訊

名稱:《台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢》研討會

日期:2016-12-14

定價:NT$3,000

時間 講題 主講人
時間13:00 ~ 13:30 講題迎賓報到
時間13:30 ~ 14:10 講題半導體封測設備國產化的展望契機
時間14:10 ~ 14:50 講題半導體設備之未來趨勢—IoT化和智慧化
時間14:50 ~ 15:10 講題休息
時間15:10 ~ 15:50 講題半導體製程應用之光學影像檢測技術與設備開發
時間15:50 ~ 16:30 講題台灣半導體設備市場現況剖析

活動檔案

活動報名已截止