台灣半導體產業在歷經了多年產官學研各界的共同努力下,實力在全球半導體產業已具備了一定的地位,預估2016年台灣半導體產業產值約新台幣2.6兆元,佔全球市場的24%。在次產業部分,台灣半導體製造與封測產業市佔率皆高居全球第一,半導體設計則是全球第二。根據國際半導體設備暨材料協會的統計,2016年全球半導體設備需求為378億美元,其中台灣達到112億美元,高居全球第一。雖然市場需求相當龐大,但2016年台灣整體半導體設備自製率僅約21%,這對於台灣而言,等於是將每年2千多億元的市場拱手讓給國外大廠,不僅如此,設備須仰賴國外廠商對台灣的半導體產業鏈發展也是極為不利。本次研討會將探討台灣半導體設備產業市場現況,並剖析台灣廠商的競爭力。另外為迎接第四代工業革命與下世代晶圓廠的來臨,未來半導體製程設備趨勢將朝向IoT化及智慧化發展,研討會也將探究此議題。同時探討半導體封測設備國產化的契機、半導體製程應用之光學影像檢測技術與設備開發、國內半導體設備及零組件產業未來應該聚焦的方向,以協助廠商尋求發展的利基。
連絡人:劉小姐電話:(07)351-3121 #2386傳真:(07)353-3978
指導單位: 經濟部技術處 主辦單位: 金屬中心MII-ITIS計畫 協辦單位: ITIS智網
//////集思北科大-交通資訊(1).pdf
11/30前報名享早鳥6折優惠(每人NT$1,800);TEEIA台灣電子設備協會、台灣半導體產業協會優惠價享定價5折優惠(每人NT$1,500)(協會成員請傳真報名表)。
名稱:《台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢》研討會
日期:2016-12-14
定價:NT$3,000
MII金屬情報網(以下簡稱「本網站」)所提供之所有服務內容(包括但不限於研究報告、圖表、影像與影音等),均受中華民國著作權法及國際著作權法律的保障,其著作權歸屬財團法人金屬工業研究發展中心(以下簡稱「本中心」)所有。本網站所提供的內容及服務,可提供本網站會員及授權使用者作為非商業用途之內部使用參考,下載或使用網站中所提供之內容及服務,應遵守著作權法之相關規定,非經本中心書面授權,不得以任何形式進行全部或局部之重製、公開傳輸、改作、散布或其他利用本網站資料之行為。
由於科技發展及產業變動快速、資訊的不完整及其他不確定因素之影響等,本網站無法保證所提供資訊之時效性及完整性,本網站會員及授權使用者如有內部使用參考時,請注意發佈日期、立論假設或當時情境,並自行承擔因使用本網站資訊可能產生之任何損害。
非常歡迎您光臨「MII金屬情報網」(以下簡稱本網站),為了讓您能夠安心的使用本網站的各項服務與資訊,特此向您說明本網站的隱私權保護政策,以保障您的權益,請您務必詳細閱讀下列內容:
一、隱私權保護政策的適用範圍
隱私權保護政策內容,包括本網站如何處理在您使用網站服務時收集到的個人識別資料。隱私權保護政策不適用於本網站以外的相關連結網站,也不適用於非本網站所委託或參與管理的人員。
二、個人資料的蒐集、處理及利用方式
三、資料之保護
四、網站對外的相關連結
本網站的網頁提供其他網站的網路連結,您也可經由本網站所提供的連結,點選進入其他網站。但該連結網站不適用本網站的隱私權保護政策,您必須參考該連結網站中的隱私權保護政策。
五、與第三人共用個人資料之政策
六、Cookie之使用
為了提供您最佳的服務,本網站會在您的電腦中放置並取用我們的 Cookie,若您不願接受 Cookie 的寫入,您可在您使用的瀏覽器功能項中設定隱私權等級為高,即可拒絕Cookie 的寫入,但可能會導致網站某些功能無法正常執行。
七、隱私權保護政策之修正
本網站隱私權保護政策將因應需求隨時進行修正,修正後的條款將刊登於網站上。