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《臺灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢》研討會

活動日期 2017-09-22
活動地點 集思竹科會議中心愛因斯坦廳(新竹科學園區工業東二路1號)

活動說明

臺灣半導體產業因台積電的發展,而鏈結上中下游產業供應鏈,如設計、製造、封裝與測試,並也歷經多年產官學研各界的共同努力下,臺灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。2016年臺灣半導體產業產值為新臺幣24,493億元,占全球市場的24%,預估2017年臺灣半導體產業產值將會突破新臺幣2.5兆元。在次產業部分,臺灣半導體製造與封測產業市占率皆高居全球第一,半導體設計則是全球第二。
根據國際半導體設備暨材料協會的統計,2017年全球半導體設備需求預估為494億美元,其中臺灣達到127億美元,雖然臺灣半導體設備市場需求龐大,但2016年臺灣整體半導體設備自製率僅約21%,這對於臺灣而言,等於是將每年新台幣2千多億元的市場拱手讓給國外大廠。近年來,半導體微縮製程將達到瓶頸,先進封裝則是延續摩爾定律的關鍵,這將對於臺灣以封裝設備為主的新契機,同時是半導體封裝設備國產化的動能,本次研討會將探討臺灣半導體設備產業市場現況與未來發展,並剖析臺灣廠商的競爭力。

報名聯絡

連絡人:陳盈竹
電話:(07)351-3121 #2395
傳真:(07)353-3978

相關單位

指導單位: 經濟部技術處
主辦單位: 金屬中心MII-ITIS計畫
協辦單位: ITIS智網


場次資訊

名稱:《臺灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢》研討會

日期:2017-09-22

定價:NT$0

時間 講題 主講人
時間13:00 ~ 13:30 講題迎賓報到
時間13:30 ~ 14:10 講題臺灣半導體設備市場現況與未來發展
時間14:10 ~ 14:50 講題半導體設備技術發展現況
時間14:50 ~ 15:20 講題休息
時間15:20 ~ 16:00 講題雷射切割於半導體封裝之新趨勢

活動檔案

活動報名已截止