全球化合物半導體設備商布局動態

出版日期 2025-04-14
作者 陳靜樺
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摘要

生產碳化矽晶片之設備主要包含長晶爐以及切割研磨、磊晶、蝕刻、熱處理等製程設備,根據國際研究機構Yole統計,2024年這些設備的公開市場規模約為37億美元,隨著終端應用市場快速成長,預估至2029年,整體市場規模將擴大至約48億美元。隨著市場對設備的需求提升,國際設備商皆積極擴大布局,透過併購整合、設立新廠或開發新產品等方式,加速搶占商機。而我國業者也不落人後,不論在長晶設備或其他製程設備皆已陸續投入自主開發,展現強勁的技術發展動能。

目錄

一、全球市場概述

二、關鍵設備投資布局概況

三、結語

圖目錄

【圖1】2021~2029年全球碳化矽晶圓製程設備市場

【圖2】2019~2024年台灣半導體設備產值