觸控面板未來將會以輕、薄、色彩化、低成本為發展基礎,目前歸納三大具體研發方向為:可撓式(Flexible)、觸覺回饋(Haptic Feedback)與觸控指紋辨識技術。本文將側重探討最具有取代關鍵製程潛力及現階段發展較受關注之觸控面板製程技術。
一、前言二、印刷製程三、貼合製程四、小結
【圖1】黃光微影製程與直接印刷式線路製程比較【圖2】不同印刷技術之產能與解析度分析【圖3】凹版印刷流程示意圖【圖4】凹版轉印製程技術示意圖【圖5】滾壓貼合【圖6】翻轉貼合【圖7】網版輔助貼合【圖8】轉印貼合【圖9】連續式轉印貼合
【表1】三種貼合類型及其特點
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