顛覆半導體業態勢的新利器-微型晶圓廠

出版日期 2018-03-14
作者 蔡佳彣
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摘要

隨著物聯網(IOT)蓬勃發展,為了配合各裝置的使用,進而衍生出滿足各式配備使用需求的物聯網裝置晶片。相較於過去講究標準化及大量生產(Mass Production)的電腦、手機等半導體3C應用市場,物聯網世代下的晶片應用更偏向多樣少量的特性。因應市場趨勢的改變及需求多樣化,促使日本提出新的產品製造型態-微型晶圓廠(Minimal Fab)。本文將以日本微型晶圓廠發展沿革及其營運方式進行探討,以作為國內半導體業者進行不同製造思維之參考。

目錄

一、前言
二、何謂微型晶圓廠(Minimal Fab)
三、日本標竿廠商發展動態
四、小結

圖目錄

【圖1】微型晶圓設備示意圖
【圖2】微型晶圓廠 PLAD 運輸系統
【圖3】無光罩曝光機結構
【圖4】微型晶圓廠與傳統晶圓廠的目標市場區隔
【圖5】日本微型晶圓廠應用現況
【圖6】Yokogawa 服務模式