國際現行半導體設備出口限制皆以「國家安全」為由。過去各國已有禁止出口軍民兩用的高科技產品至恐怖主義國家之相關規定，而現行出口限制多由此延伸，將內容及對象進行調整或擴大(特別對於中國大陸)。美國以國家安全為由，對高階晶片、先進製程的邏輯IC與記憶體設備、及人員方面皆有限制； 日本於今(2023)年3月設立出口管制清單，對23項先進半導體製程相關設備進行出口管制，7月正式生效；荷蘭於同年9月開始實施出口管制，範圍包含先進製程用之曝光及沉積設備、材料、軟體及技術。
觀察目前國際出口新規，目標以限制特定國家為主，台灣現設備取得受阻礙程度不大。惟出口限制於政治分隊意義較大，有鑑於我國於半導體產業具全球市場地位，今(2023)年12月5日國科會跟隨國際腳步公告《國家核心關鍵技術清單》，惟清單內所述範圍甚廣且尚未列出細項，且不僅包含設備本身，亦包含技術方面，在細項尚未公布情況下，對國內產業影響恐難以評估。
一、前言
二、國際半導體設備出口管制現況
三、對我國影響
四、結語
【圖1】2022年前五大半導體設備商全球市場占比
【表1】日本2023年半導體設備出口管制清單新增項目
【表2】荷蘭半導體出口管制項目
【表3】近4年台灣進口前5大國家狀況
【表4】近4年台灣出口前5大國家狀況
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