全球化合物半導體晶圓市場發展概況

出版日期 2025-02-20
作者 陳靜樺
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摘要

隨著 5G、電動車等新應用市場發展,加上全球日益重視碳排放問題,推動了具高能效、低能耗的化合物半導體發展,其中所需的晶圓基板為整個產業的發展與技術關鍵。根據國際研究機構 Yole 預估,2023~2029 年全球化合物半導體基板市場年複合成長率達 17%,且在市場強勁需求與要求成本效益的推動下,加速了業者在 8 吋產線的布局,預估 2023~2029 年 8 吋市場的年複合成長率將達到 58%。經盤點,國外業者包含 Wolfspeed、山東天岳、 Coherent 等,以及國內業者包含環球晶、漢民、盛新等,皆積極進行產能擴充並推動 8 吋技術落地,預期近幾年各大廠 8 吋產能將可陸續開出,滿足終端市場所需。 

目錄

一、全球市場概述

二、國內外業者投資布局概況

三、結語

圖目錄

【圖1】2023~2029年全球化合物半導體基板應用市場

【圖2】2023~2029年各尺寸碳化矽基板市場占比

【圖3】2022~2024年全球碳化矽基板市場規模與供應商市占