臺日半導體設備產業合作方向研析

出版日期 2024-07-19
作者 陳怡樺
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摘要

台積電在日合資成立之子公司JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing),於今(2024)年2月舉行開幕儀式,為當地帶來的明顯變化催生了「半導體Bubble」一詞,成為近年台日產業合作的標竿案例之一。

半導體先進製程技術的發展需仰賴製造端的技術、最先進的設備及材料,台日過往各自發揮所長,由日本提供半導體製程設備及材料、台灣進行半導體的生產,再將成品輸出至日本,用以製造車輛及電子裝置等最終產品的合作模式。

近年日本在地緣政治動盪下,產業布局以國際合作,積極補強先進半導體製造的缺口及考量國家安全,建立半導體供應鏈韌性強化方針及出口管制規則兩大方向為主。透過觀察日本的產業布局方向,認為現有台日合作模式短期內應不會有太大改變。且因JASM為彌補日本製造能力缺口的重要一步,帶來嶄新的台日合作模式,預期可將此經驗擴散至供應鏈上下游,在半導體設備產業面將能有更進一步的合作,包含共同提高製造及設備的自動化程度、共同達成淨零碳排目標等。

目錄

一、迄今的台日半導體產業合作模式

二、日本半導體設備產業布局趨勢

三、台日半導體設備產業合作方向探討

四、結語

圖目錄

【圖1】 前段晶圓製程中日本代表性廠商

【圖2】 日本境內半導體製造補強規劃