2024年2月台積電熊本廠(JASM)正式啟用,除了彌補日本境內長年在半導體製程的產能缺口外,更是強勁帶動台日雙方半導體供應鏈的合作。SEMICON JAPAN為日本最大半導體設備展,本次以「半導體的未來,就在這裡」為主題,有來自35國、約1,100家廠商參展,參觀人數逾10萬人創歷史新高,可見日本對發展半導體的自信及對產業前景的看好。透過實地觀察,觀測到日本半導體設備產業趨勢如下:
(一)AI需求及中國大陸市場為兩大營收關鍵:日系廠商營收受AI強勁需求影響,自2024年下半年起營收成長明顯,惟4成市場在中國大陸情況下,日漸收緊的出口限制恐影響2025年成長幅度。
(二)先進封裝領域受注目程度高:標竿大廠不僅踴躍展出FOPLP方面的布局,且積極號召企業聯盟,期可共同研發、在技術上有嶄新突破,以穩固日本在產業的標竿技術地位。
(三)積極發展自動化解決方案及人才培育:為解決勞動力缺口問題,提高自動化程度及招募年輕學子與女性投入產業,並與多所海外大學簽署合作協定,促進跨國人才及技術交流。
一、前言
二、展會概況
三、展會產業觀測
四、結語
【圖1】Hirata面板級EFEM「Freedom」模擬機及規格
【圖2】Resonac玻璃基板及規格
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