矽光子CPO產業現況與發展趨勢

出版日期 2025-11-27
作者 陳怡樺
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摘要

  半導體產業進入由AI人工智慧需求所驅動的新世代,高效運算及雲端處理的需求帶動資料中心的擴建,所需的數據傳輸量及能耗也快速提升,過往傳輸用的銅導線互連架構也面臨到損耗大、延遲高與散熱不易等技術瓶頸。故矽光子技術成為產業關注標的,使用更多的光傳輸以取代傳統的電傳輸,提供高頻寬、低延遲與低耗損之解決方案。而封裝架構為推動矽光子發展的關鍵技術之一,發展CPO(co-Packaging Optics,共同封裝光學模組)被視為矽光子應用於運算系統的重要解決方案。

目錄

一、矽光子需求市場驅動因素

二、矽光子市場規模及發展趨勢

三、技術需求與挑戰

四、結語

 

圖目錄

【圖1】網路交換器晶片(Switch ASIC)演進趨勢

【圖2】2023年&2029年矽光子用途別市場規模

【圖3】矽光子的四種封裝技術演進

【圖4】Yole預估2022~2033年資料中心CPO市場規模