中國大陸光電設備市場趨勢

出版日期 2014-12-31
作者 盧素涵
12
迴響

文章評分

觀點分享

摘要

LED 依照其製作過程大致可分為上游磊晶成長、中游晶粒製作及下游封裝等三個階段。上游製程主要是在晶圓上成長多層不同厚度之多元磊晶薄膜材料,如二元的GaN、GaSb與GaAs、三元的AlGaAs、AlGaP 與InGaAs ,以及四元的AlInGaP、InAlGaAs等,LED之波長、亮度等特性主要由此階段所控制,因此在整個產業鏈中,此階段的附加價值最高。

目錄

一、LED製程與設備簡介
二、關鍵設備需求市場:MOCVD
三、結論

圖目錄

【圖1】LED磊晶、晶粒前段製程與設備
【圖2】LED晶粒後段製程與設備
【圖3】LED封裝製程與設備
【圖4】2006~2015年全球LED用MOCVD設備出貨量統計

表目錄

【表1】珠江三角洲主要LED設備商之開發設備彙整表
【表2】長江三角洲主要LED設備商彙整表
【表3】環渤海地區主要LED設備商