鋼鐵

AMOLED全名為主動有機發光顯示器，不需要背光模組便可自主發光，加上螢幕可以做得非常薄，具備省電與高解析度特性，適合用在智慧手機與平板電腦等可攜式電子產品。AMOLED將紅、藍、綠等色料利用蒸鍍、印刷、塗佈等製程均勻於基板上，本身即為彩色發光，因此AMOLED面板不需背光源 、彩色濾光片(LGD的白光OLED需彩色濾光片)、擴散板、導光板、擴散膜、聚光片、反射片等其他與背光處理相關之零組件。AMOLED設備包含三段主要製程設備，分別為陣列(Array)段、蒸鍍(Evaporation)段、封裝(Encapulation)段，前段製程核心設備包括：沉積設備、曝光設備、顯影、蝕刻設備，主要供應商為ULVAC、東京電子(TEL)、AKT（應用材料子公司）等日本和美國的半導體設備供應商，而中段關鍵設備以蒸鍍設備最為核心，以Canon Tokki為主要供應商，但AMOLED面板生產以南韓佔有八成以上，其在製程設備市場也逐漸提高自製率。

隨著離岸風電產業向更深水域發展及亞洲新興市場崛起，未來套筒基礎需求量逐年增加，然套筒基礎製造過程複雜且耗時，需投入大量銲接技術人力，迫使水下基礎商開始投入套筒基礎智機化解決方案之研究。波蘭水下基礎標竿廠商ST3 Offshore已於2015年成功導入套筒式水下基礎銲接自動化生產流程，成為歐洲地區第一座可連續生產套筒基礎結構的工廠，實現一週內生產1至1.5座、年產能約50座套筒基礎的目標。該公司透過標準化的鋼結構生產方式，採用自動化設備(銲接機器人)、自動定位系統等、由電腦遠端控制銲接機器人，在此種生產製造流程下，得以減少套筒基礎生產製造15%的總成本。

中國大陸雖大幅度領先印度，但近年印度成長率皆優於中國大陸，加上印度政府於2017年10月提出將投資6.92兆盧比作為政府支出，擴建公共建設，可望未來成長率將攀升。

根據市調機構DSCC在SID會議中提到，整體全球顯示器市場規模從2018年到2023年年複合成長率為2.5%，2023 年將達到134億美元，但LCD卻每年將下降2.4 %，LCD銷售已在2017年達到高峰，並從2018年開始下降。另一方面，OLED的年複合成長率為 15%，市場佔有率也將由 2018 年的 22%增加到2023年的39%， 逐年壓縮LCD市場。受惠於中國政府大力補助顯示器產業，LCD產能過剩，面板廠也逐漸轉往生產OLED。未來隨著OLED電視、Micro LED、LTPO、10.5代和5G等新的需求誕生，顯示器產業將有新一波投資浪潮。

本文將探討全球主要鋼品進出口市場消長，以及反傾銷、反補貼案件趨勢，提供鋼鐵業者經營之參考。

鋼鐵產能過剩是近年來各國關注的話題，也是近期引發全球貿易保護主義問題升高的導火線之一，本文將說明由G20所主導的鋼鐵產能過剩全球論壇(GDSEC)的進展，提供鋼鐵業者經營之參考。

本文將針對2018年全球鋼鐵市場及中國大陸、歐盟、美國、日本、拉丁美洲等主要鋼鐵市場的產銷與市況進行解析，以提供鋼鐵業者經營之參考。

本文將針對全球鋼鐵市場及中國大陸、歐盟、美國、日本、拉丁美洲等主要鋼鐵市場的產銷與市況進行解析，以提供鋼鐵業者經營之參考。

2019年1月世界經濟論壇(World Economic Forum; WEF)與麥肯錫公司共同發布《第四次工業革命製造業技術創新之光》白皮書，研究團隊從全球1000多家製造業工廠中挑選出部署第四次工業革命技術中表現最為出色的16家（即「燈塔工廠(Lighthouse)」），其中寶僑(PG)旗下的Rakona是大型跨國企業工廠的典型範例，義大利Rold則是中小企業的代表範例。

台灣電子設備協會(TEEIA)表示，2018年台灣電子設備產值高達3,200億新台幣左右，較2017年成長約9.7%。同年度台灣電子設備市場超過6,000億新台幣的需求。電子設備主要需求市場來自半導體產業及平面顯示器產業，此兩大產業於2018年之產值分別為2.6兆新台幣及1.5兆新台幣。然中美貿易戰的不確定性，使中國大陸對電子產品及設備投資則有趨緩，甚至有移轉第三國，這些都是台灣電子設備產業必須注意的趨勢。 雖然中美貿易戰影響全球電子設備產業，但台灣因距離中國較近且其半導體及顯示器產業持續擴增發展，對設備需求增加，台灣則是其設備主要供應國，加上部份轉單效益，對台灣電子設備產業銷售短期影響不大，但長期影響則有待觀察。