鎂合金材料應用動向與發展契機

出版日期 2013-09-30
作者 中華經濟研究院第二研究所 溫蓓章 副所長
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摘要

1996年,鎂合金也開始應用在3C產品上,如日本SONY公司在1996年將鎂合金應用於手提式攝錄影機外殼及VAIO筆記型電腦外殼,Toshiba公司則將鎂合金應用於筆記型電腦外殼;之後,受到家電回收法的限制下,鎂合金在電子、電腦及通信產品外殼的使用量更顯著地增加。

目錄

一、鎂合金應用
二、鎂合金成形技術趨勢
三、小結

圖目錄

【圖1】鎂合金主要應用產業與產品

表目錄

【表1】各種鎂合金成形技術的特點