從Surtech2026展會看日本表面處理發展動態

出版日期 2026-09-11
作者 周伯勳
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摘要

日本Surtech2026展會主題以「支持永續世界的表面製造方式盡在於此」進行佈展,並以環境應對技術、表面改質/乾式製程、電子元件與半導體應用為核心,反映表面處理已從傳統加工配套,轉向支撐高值化製造與永續供應鏈的關鍵技術。本屆展會共吸引120家企業參展、45,202名來場者,與上屆相比成長約7.4%,顯示日本表面處理技術在半導體、環保、能源與精密製造等領域的重要性持續提升。本屆展會聚焦四大技術趨勢,包括無氰化物、無六價鉻與無PFAS等綠色替代製程,結合IoT的廢水智慧管理,以及對應電子零件微型化的高精度微細電鍍與難材料金屬化技術。

從展出內容觀察,日本表面處理產業呈現四大發展方向:一是「綠色製程為基本標配」,無氰化物、無六價鉻、無PFAS與IoT廢水智慧管理成為產業共同課題;二是「高精度微細電鍍與難材料金屬化技術突破」,對應電子零件微型化、PPS樹脂金屬化與醫療診斷等應用需求;三是「超大型零件無電解鎳電鍍技術升級」,支援半導體設備腔體、航太結構件與大型工業機械零件;四是「功能性表面改質/次世代異材質接合技術」,以乾式電漿與金屬—樹脂直接接合推動表面處理走向低污染、高功能與量產化。對臺灣業者而言,未來應循上述趨勢加速布局環保替代藥水、高規格無電解鎳、微細精密電鍍、電漿前處理與製程數位化,以掌握半導體在地供應鏈與高值化製造商機。

目錄

一、前言
二、Surtech 2026展會整體概況
三、Surtech 2026展會四大技術趨勢
四、結論

圖目錄

【圖1】Surtech2026展會與聯合展出觀展人數、參展企業家數統計與位置圖