高散熱鋁合金市場應用新契機

出版日期 2014-04-15
作者 梁孝祖
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摘要

散熱材料一夕之間突然受到關注,是因為運用於電腦CPU上。電腦自1980年代後半至1990年代期間,亦普及至一般民眾,其後自1990年代後半起至2000年代前半期間,由於筆記型電腦、行動電話、可攜式遊戲機等行動終端機的普及與高性能化、輕薄短小化以及各種發熱零件(特別是半導體IC及光源用LED)的高功率輸出化與汽車的電裝化(電子控制化、電動化)等因素,導致發熱零件及其周邊(機器∕基板)整體之發熱密度大幅增加。

目錄

一、散熱材料之應用現況
二、主要散熱材料的發展動向
三、結語

表目錄

【表1】散熱材料之應用領域與需要散熱材料之零組件(熱源)