封裝用導線種類與特性

出版日期 2016-06-06
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摘要

隨著半導體構裝朝輕、薄、短、小、高速化與高機能化的發展,封裝技術的趨勢不再只是專注高速度、高密度。鋁線、銅線等具成本競爭力的封裝技術儼然成為業界關注的焦點。xml:namespace prefix="o" ns="urn:schemas-microsoft-com:office:office">xml:namespace>

目錄

一、積體電路封裝技術分類
二、打線接合技術分類
三、打線接合材料種類與特性
四、封裝鋁導線特性
五、結語

圖目錄

【圖1】打線接合、捲帶式自動接合與及覆晶接合技術示意圖
【圖2】封裝用金屬導線應用示意圖
【圖3】不同打線接合材質的電阻和線徑比
【圖4】打線接合基本形式:球接合(左)與楔接合(右)

表目錄

【表1】打線接合材料基本性能特點比較