封裝用鋁導線發展動向

出版日期 2016-07-11
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摘要

  打線接合技術中所用導線主要有金線、銅線和鋁線,是電子封裝業四大重要結構材料之一。鋁導線未來研發方向為提高耐熱性(提高再结晶温度)、耐蝕性、延展性、硬度均一性等,本文將針對封裝鋁導線/鋁帶應用現況及發展動向進一步闡述。

目錄

一、封裝鋁導線/鋁帶應用現況
二、封裝鋁導線發展動向
三、結語

圖目錄

【圖1】封裝鋁導線種類、線徑與應用領域
【圖2】COB封裝示意圖3