非鐵

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出版日期 2013-09-30
作者 洪于展
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隨著台灣四十多年基礎鋼鐵材料發展經驗的累積,使得台灣鋼鐵由原料到中下游加工廠技術漸趨成熟。除鋼鐵材料之外,鑑於亞洲新興國家大幅提升對:高科技能源、石化、航太產業之特殊合金材料需求,正是切入該產業鏈,布局未來發展的時機。

出版日期 2013-11-01
作者 洪于展
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美國能源情報署(EIA)在《2013年國際能源展望》報告表示,由於發展中國家能源需求迅速成長,今後30年全球能源消費將大幅成長56%。其中再生能源和核能的消費成長速度最快,將以年複合成長率2.5%成長。但是至2040年全球能源消費總需求的80%仍以煤、石油、天然氣等傳統石化燃料為主。其中又以頁岩氣對世界能源供應結構影響最巨,以年複合成長率1.7%,逐漸取代液態石油,將連帶影響相關探勘與採集設備市場。

出版日期 2013-11-12
作者 洪于展
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隨著台灣四十多年基礎鋼鐵材料發展經驗的累積,使得台灣鋼鐵由原料到中下游加工廠技術漸趨成熟。除鋼鐵材料之外,鑑於亞洲新興國家大幅提升對:高科技能源、石化、航空產業之特殊合金材料需求,正是切入該產業鏈,布局未來發展的時機。

出版日期 2013-12-01
作者 劉文海 陳佳安
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受到國內外整體經濟景氣及鋁價低迷影響,2012年台灣鋁產業(含再生鋁錠、軋延、擠型、鑄造等一次加工業)產值約818億元,衰退2.8%。而產值前三大之產品依序為:鋁鑄件(289億元,佔35%,約持平)、再生鋁錠(212億元,佔25%,成長1.4%)以及鋁擠型(182億元,佔22%,衰退8.5%),鋁軋延品則仍居第四(135億元,佔17%,衰退8.1%)。

出版日期 2013-12-01
作者 曾婉如
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鈦金屬早期應用多以航太及軍事工業為主,取代部分鋼鐵、鋁、鎂等高功能性用途,主要用於飛機引擎零組件及機身上,1960年代開始,高溫及高強度鈦合金的成功開發,開啟了一般工業、海洋、石化、電力與機械工業的應用,多應用於閥門、渦輪葉片、電解槽、熱交換器、反應器及蒸餾塔等。近年來,隨著材料冶煉與加工技術漸趨成熟,鈦金屬的應用領域逐漸擴展到運動器材、醫療器材、建築雕塑及民生家電用品等民生領域上,尤其在日本對於此領域的開發最為積極。藉由鈦金屬材料之優異的耐腐蝕性能,長期浸泡於海水及海洋大氣中,仍能保護船體免於受到侵蝕破壞,故於船舶、海洋工程及遊艇五金產業上扮演重要角色。

出版日期 2014-01-01
作者 曾婉如
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中國大陸海綿鈦產量在2001年前僅為2,500噸/年,約占全球海綿鈦總產量的3%。隨著2006年海綿鈦價格飆上歷史高點,中國大陸的海綿鈦產能也大幅攀升,到了2008年,中國大陸海綿鈦產量為49,632噸/年,已占世界鈦總產量的30%。根據中國大陸16家海綿鈦廠商的統計,2012年中國大陸海綿鈦的年產能達到148,500噸,比2011年成長15.6%,產量僅達到81,451噸,其產能利用率僅54.8%。

出版日期 2014-03-17
作者 曾婉如
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在迎接高齡化社會的現在,因年齡增長、骨質疏鬆等因素導致骨折病患增加,也使得骨、關節治療用植體(骨板、螺釘、短股骨釘、髓內釘、人工骨、人工股關節、人工膝關節及脊椎固定具)的使用量逐年增加。這些整形外科用植體約有90%依賴國外產品,尤其在近來,不只植體產品,連產品所使用的材料對進口的依賴也有所增加,降低進口依賴度及活化國內產業成了當務之急。在整形外科方面,幾乎都是使用兼具強度與延性的金屬材料,如不鏽鋼、Co-Cr-Mo合金及鈦材料,其中鈦材料的使用正持續增加。

出版日期 2014-03-17
作者 梁孝祖
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國際鋁協(IAI)資料統計,2013年全球電解鋁產量約4,971萬噸,較2012年產量4,779萬噸僅增加4%。中國大陸電解鋁產量2,433萬噸(成長9.8%),佔全球約48.9%,穩居世界第一;北美地區產量約492萬噸(成長1.4%),佔全球9.8%,位居第二;第三為東/中歐地區,產量約399.5萬噸(衰退7.5%),中東GCC躍居第四,產量約389萬噸(成長6.2%);西歐退居第五約353萬噸(衰退2.2%)。中國大陸除外地區之電解鋁產量為2,538 萬噸,約與2012年相當,近年全球電解鋁產量變化參見圖1。

出版日期 2014-04-09
作者 張聖傑
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智利積極與各國簽訂FTA,拓展出口市場,目前已有58個國家與智利簽署自由貿易協定與貿易互補協定。2014年1月我國經濟部長透露智利作為跨太平洋夥伴協定(TPP)成員國之一,將在近期內與我國洽簽FTA。由於智利為我國重要銅原料進口國,因此本文分析兩國間銅產業互動概況了解未來因應措施與合作可能。

出版日期 2014-04-15
作者 梁孝祖
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散熱材料一夕之間突然受到關注,是因為運用於電腦CPU上。電腦自1980年代後半至1990年代期間,亦普及至一般民眾,其後自1990年代後半起至2000年代前半期間,由於筆記型電腦、行動電話、可攜式遊戲機等行動終端機的普及與高性能化、輕薄短小化以及各種發熱零件(特別是半導體IC及光源用LED)的高功率輸出化與汽車的電裝化(電子控制化、電動化)等因素,導致發熱零件及其周邊(機器∕基板)整體之發熱密度大幅增加。