AI相關新興需求為2023年下滑的半導體設備市場帶來成長動力,根據KPMG調查,AI被視為2024年推動產業營收成長幅度的第二名,僅次於車用電子。因終端產品對小型化、高速運算及低功耗需求持續提高,隨著前段製程面臨摩爾定律物理極限,在成本與技術考量下,後段的封裝製程成為產業發展的焦點。由於對高效能運算、AI及自駕車等新興應用的需求上升,根據Yole報告指出,先進封裝市場占比將可能在2025年超過50%,超越傳統封裝占比,且預期將持續成長。
根據日本調研機構GNC預估,全球先進封裝設備市場預期從2019年的22億美元成長至2027年的77億美元,CAGR達17%。由於先進封裝對立體堆疊的需求,導入前段製程中會使用到沉積、曝光及蝕刻等設備,這些設備同時也具有較高的市場占比,故在先進封裝設備領域仍是由美日歐廠商佔據主導地位。惟封裝製程設備客製化需求高,加上異質整合的過程牽涉多項產品及製程,故相較傳統封裝需要廠商間更多的共同協作,在台積電供應鏈在地化需求下,預期先進封裝設備為國內設備廠商具發展潛力之方向。
一、AI強勁推動市場需求,先進封裝技術扮演關鍵角色
二、先進封裝市場預期在2025年超越傳統封裝市場
三、先進封裝產能需求迫切,設備市場成長強勁
四、美日歐設備大廠於後段市場仍具主導地位
五、結語
【圖1】台積電2024年Q3銷售分析
【圖2】近十年全球封裝市場規模
【圖3】2019-2027年全球先進封裝設備市場趨勢
【圖4】2019及2023年全球先進封裝設備市場製程占比
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