台灣半導體設備產業現況與未來展望

出版日期 2018-08-31
作者 陳致融
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摘要

隨著終端電子產品快速發展,智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗及小面積等產品要求發展情況下,台積電依循摩爾定律(Moore'sLaw)朝7奈米,乃至次世代5奈米/3奈米等先進製程持續投入研發,但半導體製程微縮已接近物理極限發展日益困難,摩爾定律正面臨技術瓶頸,然而先進封裝製程是延續摩爾定律的關鍵,這將是對於台灣以封裝設備為主的新契機。

目錄

一、台灣半導體設備產業概況
二、台灣半導體設備商發展現況
三、結論

圖目錄

【圖1】2013~2018 年國內半導體設備市場與產值
【圖2】2018 年 1-7 月台灣半導體設備出口值

表目錄

【表1】國內半導體設備廠商發展先進封裝設備現況