半導體晶圓廠台積電透過先後導入物聯網、大數據分析、機器學習…等等，已成為高階製造標竿廠商之一。本文將以半導體產業為例，勾勒出邁向高階製造所需之核心技術，再針對其中關鍵核心技術-機械設備物聯網，詳述其生態系及元素、零組件物聯網之應用導入與預期效益等，期能作為國內機械設備業者邁向高階製造與研發布局之借鏡。
全球半導體設備業者因地區不同、規模不同，發展策略也有所差異。美國主要廠商規模較大，發展策略朝擴展產品線、產品向下整合，並強調產品的晶圓製程前後段整體解決方案，在生產部分則調整生產體系增加委外比重
近年經疫情影響後，各國將半導體視為戰略物資之一，紛紛提出各種補助措施、同時亦積極招商，以提升各自國內的半導體自給能力。為確保供應鏈韌性，除了提高半導體生產能力外，設備及材料等廠商亦被納為招商補助範圍。如美國的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act；CHIPS Act）近日即宣布了補助範圍將擴大納入設備及材料商等。觀察標竿半導體設備商，除了日本於地理位置上較接近客戶、對於赴海外設製造基地之動機較低外，其餘美商如Applied Materials及Lam Research、荷商ASML為就近服務客戶，皆於亞洲設有相關製造、組裝基地。對於設備廠商而言，海外布局的目的除了能就近服務市場、降低生產成本外，推測亦有很大一部分在於 尋求避險。中國大陸地區營收多占標竿半導體設備商總營收的10~30%，在美國、日本及荷蘭陸續宣布將進行高階技術出口限制的情況下，以調整亞洲地區供應鏈的方式，盡力降低對公司營收的衝擊。
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