扇出型封裝技術的應用領域與趨勢

出版日期 2019-08-05
作者 亞智科技股份有限公司 鄭海鵬
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摘要

近年來,全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術,特別是在2016年後,因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後,因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視,本文將說明扇出型封裝技術的應用領域與趨勢。

目錄

一、前言
二、封裝技術的演進
三、扇出型封裝的應用與趨勢
四、結論

圖目錄

【圖1】封裝技術的演進
【圖2】Fan Out vs. Fan In and Flip Chip
【圖3】2019-2024 年扇出型封裝將走向多晶片 SiP 封裝
【圖4】FOWLP/FOPLP 與 FCCSP/FCBGA 封裝成本比較