國內3DIC製程設備產業之發展商機

出版日期 2015-02-28
作者 陳慧娟
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摘要

在3D IC技術發展成熟前,國內設備與終端廠商投入研發,可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術,進而加速國內在3D IC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機,藉由技術扎根與永續發展讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。

目錄

一、黃光製程
二、乾式蝕刻製程
三、溼式蝕刻/清潔製程
四、鍍膜製程
五、貼合製程
六、小結

圖目錄

【圖1】暫時性貼合流程
【圖2】雷射剝離流程