台灣半導體設備產業發展動向

出版日期 2017-02-08
作者 陳致融
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摘要

隨著終端電子產品快速發展,智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等產品要求發展情況下,國際晶圓大廠除了朝向10 奈米製程推進,且投入7、5 奈米技術研發外,也跨入晶圓級封裝技術領域,故先進封裝設備技術將是半導體設備產業發展趨勢之一,此商機前景可期。

目錄

一、台灣半導體產業概況
二、台灣半導體主要設備商現況
三、結論

圖目錄

【圖1】2012~2016 年國內半導體設備市場與產值