半導體設備

日本半導體設備與零組件業者技術已達成熟，廠商除了需積極開發其國內市場外，對於全球市場，尤其是中國大陸也積極進行布局。隨著中國大陸半導體市場快速成長與日本廠商西進佈局產生的設備需求，是未來日本設備業者可以開發之龐大商機所在。

漢微科於2003年，集結研發團隊，成功開發出全球第一台「電子束缺陷檢測設備(E-beamInspection Tool )」，以獨家的跳躍式掃描檢測及穩定的電子槍技術領先全球。2016年6月，漢微科與荷商艾司摩爾(ASML)簽署股份轉換契約，總交易金額約新台幣1,000億元，於2016年底前完成購併案，屆時漢微科將下櫃。這起收購案正是前段高階微影製程與後段元件臨界尺度(critical dimension, CD)高階檢測之最佳結合案例。但可惜的是漢微科將變成荷商的一部分，台灣也失去一個引以為傲的本土廠商。

中國大陸半導體IC產業在全球地位提升，IC市場需求也隨之增長，整體IC產值從2010年到2015年的年複合成長率為22.1%，顯示中國大陸IC產業正以驚人的速度發展。然而中國大陸半導體嚴重依賴進口， IC進出口總額幾乎與進口石油金額相當，這對中國大陸國家經濟和安全不利。因此中國大陸提出《國家積體電路產業發展推進綱要》及《中國製造2025》，旨在擺脫進口晶片依賴，發展國產晶片，高階設備創新。然而製程設備是IC產業的發展關鍵，與半導體製程技術息息相關，本文將探討剖析中國大陸半導體設備商之現況與趨勢。

2016年12月9日中國大陸宏芯投資基金正式公告表示，對德國半導體設備廠商Aixtron (愛思) 的收購邀約已經失效，使得交易條件已無法實現。雖然此收購案失敗，但大陸半導體業者仍然能透過國家政策大基金(國家積體電路產業投資基金)的資金協助購併國際大廠，或與國際大廠透過合資設立新公司方式進行合作，以提升中國大陸半導體設備國產化及技術的大躍進，台灣設備業者將面臨重大的危脅。

台灣有優越的條件發展成為全球機械傳動系統及零組件供應大國，如何藉助國內學研單位來補足業者技術能量的不足，使業者有機會站在多年發展的基礎上建構具深度與廣度的技術研發體系，促成產品技術升級，切入高階市場，在全球各主要競爭對手國中取得獨特的競爭優勢，是當前機械產業的重要發展課題之一。因此，本文綜整出機械傳動設備的主要技術發展動向，作為廠商進行產品研發佈局之參考

隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，國際晶圓大廠除了朝向10 奈米製程推進，且投入7、5 奈米技術研發外，也跨入晶圓級封裝技術領域，故先進封裝設備技術將是半導體設備產業發展趨勢之一，此商機前景可期。

艾斯摩爾的成功案例，證明大型企業巨人的企業架構已經無法滿足瞬息萬變的半導體與設備產業，未來的主流趨勢已逐漸往企業與研究機構分工的「開放式創新」方向發展。此種創新的企業營運模式，提供國內的半導體與設備廠商作為未來發展營運策略之參考案例。

國內3DIC黃光設備廠商目前不論在設備開發以及關鍵系統、零組件與模組元件的組裝及測試，皆已具備相關量能並供應至國內外半導體終端與設備廠商。在三維堆疊技術發展成熟前，本土設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術，進而加速台灣在3DIC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機，藉由技術扎根與永續發展並讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。

機械傳動設備為精密機械運轉不可或缺之關鍵元件，先進機械傳動設備的智慧化更是打造未來工廠及提升精密機械產業競爭力之重要課題。就環境面來看，智慧製造已成為全球生產模式新浪潮。國內機械傳動業者實應掌握此一應用商機，善用台灣ICT技術優勢，串聯產業生態鏈，及早佈局，以加速產業轉型升級，並強化國際市場競爭力。有鑑於此，本文擬探討智慧化風潮席捲全球產業之大趨勢下，國內機械傳動設備業之發展契機。