半導體設備

隨著物聯網(IOT)蓬勃發展，為了配合各裝置的使用，進而衍生出滿足各式配備使用需求的物聯網裝置晶片。相較於過去講究標準化及大量生產(Mass Production)的電腦、手機等半導體3C應用市場，物聯網世代下的晶片應用更偏向多樣少量的特性。因應市場趨勢的改變及需求多樣化，促使日本提出新的產品製造型態-微型晶圓廠(Minimal Fab)。本文將以日本微型晶圓廠發展沿革及其營運方式進行探討，以作為國內半導體業者進行不同製造思維之參考。

精微切削是指精微零組件的切削加工技術，主要包括精微車削、精微鑽削、精微銑削及精微磨削等。相對於其它精微加工技術來說，精微切削加工技術在高效率、高精度、低成本方面具有優勢，特別適合於加工具有複雜形狀的三維結構及曲面的微型零組件，工件材料包括多種金屬合金以及複合材料、塑膠、陶瓷等可切削非金屬材料，應用前景廣泛。

2012年全球半導體市場設備營收規模縮減了12%，台灣市場超越北美，成為全球最大的半導體設備資本支出市場。在全球7大主要的半導體設備製造市場，除台灣與南韓之外的5大市場，半導體設備資本支出，皆大幅減少了10%以上。台灣市場規模成長主因在於台積電創紀錄的資本支出金額與全球封裝大廠的委外訂單增加，以96億美元的半導體設備資本支出，成為全球最大的半導體設備市場。

台灣能否有下一個漢微科，重點在於現有國家智庫之長遠規劃佈局、半導體旗艦廠商投入與政府資源之適時支援。未來國內半導體測試與設備發展領域、台灣廠商是否有切入點以及核心技術要如何扎根佈局，需要產官學一起合作努力。

中國大陸半導體IC產業在全球地位提升，IC市場需求也隨之增長，整體IC產值從2010年到2015年的年複合成長率為22.1%，顯示中國大陸IC產業正以驚人的速度發展。然而中國大陸半導體嚴重依賴進口， IC進出口總額幾乎與進口石油金額相當，這對中國大陸國家經濟和安全不利。因此中國大陸提出《國家積體電路產業發展推進綱要》及《中國製造2025》，旨在擺脫進口晶片依賴，發展國產晶片，高階設備創新。然而製程設備是IC產業的發展關鍵，與半導體製程技術息息相關，本文將探討剖析中國大陸半導體設備商之現況與趨勢。

台灣半導體產業發展蓬勃，晶圓代工、後段封裝測試與IC設計等次產業的全球排名更是數一數二，2015年國內半導體產業產值約新台幣2.4兆元，但半導體設備產值僅新台幣801億元，相較於半導體產業的風光，台灣半導體設備產業顯然星光黯淡許多。要如何帶動國內半導體設備產業發展，不僅關係到廠商的生路，也關係到國內半導體與精密機械產業未來的發展，因此產官學研各界皆應正視此課題。

機械傳動設備為精密機械運轉不可或缺之關鍵元件，為加速台灣精密機械產業轉型升級，並強化國際市場競爭力，本文擬針對全球精密機械傳動系統市場概況進行分析，以提供國內產業界瞭解商機之所在。

我國光電設備產業常用的兩項傳動元件為滾珠螺桿與線性滑軌。2016年我國滾珠螺桿產值與出口值雙雙衰退：滾珠螺桿產值為新台幣53.4億元，下滑21.5%；出口值為新台幣35.5億元，衰退12.5%。2016年我國線性滑軌產值與出口值漲跌互見：線性滑軌產值為新台幣149.4億元，衰退3.7%；出口值為新台幣104.9億元，成長5.8%。

漢微科於2003年，集結研發團隊，成功開發出全球第一台「電子束缺陷檢測設備(E-beamInspection Tool )」，以獨家的跳躍式掃描檢測及穩定的電子槍技術領先全球。2016年6月，漢微科與荷商艾司摩爾(ASML)簽署股份轉換契約，總交易金額約新台幣1,000億元，於2016年底前完成購併案，屆時漢微科將下櫃。這起收購案正是前段高階微影製程與後段元件臨界尺度(critical dimension, CD)高階檢測之最佳結合案例。但可惜的是漢微科將變成荷商的一部分，台灣也失去一個引以為傲的本土廠商。

七星華創及北方微電子兩大公司的半導體設備業務進行重組整合。2016年9月27日正式對外發布本次整合的全新品牌：北京北方華創微電子裝備有限公司（NAURA）。由中國大陸兩家半導體設備龍頭公司聯合，成為規模最大、領域最廣、產品最全的半導體高階設備龍頭企業，也是中國大陸唯一半導體設備產業上市公司，更是中國大陸半導體設備產業領域中的標竿廠商。