扇出型面板級封裝之重要性與挑戰

出版日期 2019-08-05
作者 亞智科技股份有限公司 鄭海鵬 黃筑青 蔡承佑
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摘要

近年來,全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術,特別是在2016年後,因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後,因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視。目前扇出型封裝技術有兩個構面,分別是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level PackagingFOWLP),及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel LevelPackagingFOPLP)。本文將分析扇出型面板級封裝(FOPLP)之重要性與挑戰。

目錄

一、扇出型封裝的製造流程
二、扇出型封裝技術下一階段的新興技術-扇出型面板級封裝 FOPLP
三、面板級扇出型封裝的挑戰
四、結語- FOPLP 的市場驅動力與未來機遇

圖目錄

【圖1】扇出型封裝的製造流程
【圖2】Typical Process Approaches for FOWLP/FOPLP
【圖3】典型 FAN OUT RDL 黃光顯影製程
【圖4】Motivation for FOPLP Development
【圖5】FOWLP VS. FOPLP 技術定位
【圖6】FOWLP VS. FOPLP
【圖7】FOPLP 未來技術發展藍圖 ( Roadmap for FOPLP Technology)
【圖8】FOPLP 所面臨的挑戰
【圖9】FOPLP 市場驅動因素與各玩家投入動機考量點
【圖10】各扇出型封裝技術未來發展定位