半導體扇出型封裝設備產業概況與趨勢

出版日期 2020-10-12
作者 林秀娟
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摘要

2016年因台灣TSMC推出整合型扇出封裝(InFO)技術應用於16奈米製程,成功為Apple量產iPhone7A10處理器,自此扇出型封裝開始受到重視並開啟更多市場。至今,扇出型封裝因可達到封裝體積更小、效能更強、成本更低等優勢,全球半導體大廠持續投入研發並擴展其應用領域,成熟製程則已進行量產。本文主要針對扇出型設備封裝產業之關鍵製程設備市場現況、發展趨勢與建議分述說明。

目錄

一、前言
二、扇出型封裝產業市場現況與趨勢
三、扇出型封裝設備產業市場現況與趨勢
四、結論

圖目錄

【圖1】2025 年全球扇出型封裝之市場規模
【圖2】2018~2024 年全球扇出型封裝設備市場規模
【圖3】2018~2024 年扇出型封裝關鍵製程設備之市場規模