美商科林研發(Lam Research)於乾蝕刻設備之發展現況與布局

出版日期 2021-08-06
作者 林秀娟
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摘要

透過改變電晶體結構與材料並結合新的製程技術,半導體元件持續朝1奈米乃至埃米(0.1奈米)世代邁進,其中乾蝕刻製程扮演刻劃電路結構之角色。此外,2020年乾蝕刻設備銷售額位居地二,已逼近微影製程之曝光設備。以上,可見乾蝕刻製程與設備於半導體技術發展與設備市場上之重要性。

本文主要針對乾蝕刻設備,依全球市場與主要供應商、標竿廠商Lam Research之市場與技術布局等分述說明,並介紹該公司近期發布Equipment Intelligence®所具備之四大關鍵技術,供國內半導體設備業者於研發與市場布局時之參考。

目錄

一、乾蝕刻製程之重要性與其設備市場現況
二、Lam乾蝕刻設備市場與技術布局
三、 結論

圖目錄

【圖1】3D NAND新世代產品之複雜度、開發時間、成本逐漸增加
【圖2】Lam乾蝕刻設備具高度智慧化
【圖3】電漿蝕刻設備因晶片邊緣效應導致CD漂移現象
【圖4】Lam透過Corvus技術改善晶片邊緣良率