從3D-IC發展談國內業者切入製程設備之機會

出版日期 2014-09-30
作者 陳慧娟
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摘要

半導體製程中,當線寬微縮技術、開發新電晶體結構與開發更高階的設備所需花費的成本,比導入三維堆疊製程(3D IC)設備以及提升良率須克服的技術成本還來得高時,業界就會開始投入相關應用設備的開發。三維堆疊主要增加的是整合後段矽穿孔製程(Through Silicon Via,TSV)、重分佈層(Re Distribution Layer,RDL)與Bump貼合等三項技術,技術導向與門檻較適合台灣發展,且台灣有完整的半導體上中下游垂直供應鏈,很適合發展三維堆疊技術產品,有利半導體產業串連與技術扎根。故在三維堆疊技術發展成熟前,本土設備與終端廠商投入研發,可降低台灣整體設備製程成本並掌握自主技術,進而加速台灣在3D IC產業的量產時程。

目錄

一、前言
二、3DIC關鍵製程設備發展
三、國內業者切入3D IC設備之商機