半導體設備

當前針對高性能晶片的要求，希望不斷提升效率，並且降低功耗，擴大儲存空間的情況下，透過延續摩爾定律，將先進製程不斷的向下發展已成為不可逆的發展方向。隨著先進製程往7奈米以下製程發展，因製程的銅材料導線會因為導電速率的不足，無法滿足7奈米製程的需求，使得先進製程發展上碰上阻礙。因此，應用材料(AMAT)開始研發以鈷來取代銅，成為未來先進製程中導線材料的可能。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2019年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的衰退幅度：滾珠螺桿產值為新台幣61億元，衰退52%；出口值為新台幣40億元，衰退49%。線性滑軌產值為新台幣198億元，衰退33%；出口值為新台幣149億元，衰退30%。

台積電為全球晶圓代工廠龍頭，為了對抗三星、英特爾等大廠，持續在台灣投資先進製程及擴建廠。2017年9月29日台積電正式宣布3奈米製程新廠將設於南部科學工業園區台南園區，3奈米新廠投資規模達到新台幣6,000億元，估計新廠開始建製的時間點在2020年，預計2022年量產。這項建廠投資將帶動台灣半導體設備產業的需求與群聚效應。

我國在全球產業供應鏈中扮演代工生產(OEM)、 代工設計(ODM)，甚至整合設計製造(IDM)之重要角色，實不可能於此綠色浪潮中置身事外；另一方面，相關國際環保法規範經結合區域市場機制，亦成為特定之貿易或技術障礙，故更應積極加速綠色製造的腳步，以提升企業及國家之整體綠色競爭力。綠色製造又稱可持續製造、環境友好製造、環境意識製造、環境負責製造，是一種綜合考慮環境影響及資源消耗的現代製造模式。研究及發展綠色製造技術是解決環境問題，實現產業永續發展的關鍵戰略。

根據統計，2010年台灣半導體產業產值約新台幣1.8兆元，較2009年成長41.5%，2011年台灣半導體產值則為新台幣1.6兆元，較2010年衰退12.2%，負成長主要原因在於國際經濟景氣不佳以及記憶體產業的衰退，台灣在IC製造與封測產業的市佔率仍高居全球第一，IC設計產業的市佔率則達到全球第二。

鍛造，是金屬壓力加工方法之一。係利用壓力改變金屬原料形狀，以達到相應要求的一種加工工法。根據加工時工件的溫度，可將鍛造區分為：熱鍛(再結晶溫度以上～固相線以下)、冷鍛(常溫下成形)、溫鍛(介於熱鍛及冷鍛之間)。

在全球區域市場營收表現方面，根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計數據，2012年台灣位居全球第一，市場規模約96億美元，佔全球市場的25.1%，年成長率為12.7%，成長主因在於台積電創紀錄的資本支出金額與全球封裝大廠的委外訂單增加，台積電2012與2013年大幅增加資本支出於14廠與15廠，主要是擴充28奈米的產線；日月光與矽品則是加速先進封裝製程的投資以滿足行動裝置的需求。

2017年全球半導體市場達4,122億美元，年成長21.6%，主要是受惠記憶體供不應求及價格上漲，帶動記憶體市場大幅上升，拉升整體半導體市場高度成長。

SEMI（國際半導體產業協會）預測，2019台灣半導體設備銷售額逆勢成長，預計將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座，成長幅度達21%，市場規模以及成長率都居全球第一。台灣今年將重回全球最大設備市場寶座，與台積電增加投資及帶動供應鏈擴產有關。台積電因下半年積極擴充7奈米、5奈米產能建置提前，今年資本支出達140億美元到150億美元，調高幅度上看40%， 進而帶動台灣半導體設備市場高度成長。