半導體設備

我國在全球產業供應鏈中扮演代工生產(OEM)、 代工設計(ODM)，甚至整合設計製造(IDM)之重要角色，實不可能於此綠色浪潮中置身事外；另一方面，相關國際環保法規範經結合區域市場機制，亦成為特定之貿易或技術障礙，故更應積極加速綠色製造的腳步，以提升企業及國家之整體綠色競爭力。綠色製造又稱可持續製造、環境友好製造、環境意識製造、環境負責製造，是一種綜合考慮環境影響及資源消耗的現代製造模式。研究及發展綠色製造技術是解決環境問題，實現產業永續發展的關鍵戰略。

根據統計，2010年台灣半導體產業產值約新台幣1.8兆元，較2009年成長41.5%，2011年台灣半導體產值則為新台幣1.6兆元，較2010年衰退12.2%，負成長主要原因在於國際經濟景氣不佳以及記憶體產業的衰退，台灣在IC製造與封測產業的市佔率仍高居全球第一，IC設計產業的市佔率則達到全球第二。

鍛造，是金屬壓力加工方法之一。係利用壓力改變金屬原料形狀，以達到相應要求的一種加工工法。根據加工時工件的溫度，可將鍛造區分為：熱鍛(再結晶溫度以上～固相線以下)、冷鍛(常溫下成形)、溫鍛(介於熱鍛及冷鍛之間)。

在全球區域市場營收表現方面，根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計數據，2012年台灣位居全球第一，市場規模約96億美元，佔全球市場的25.1%，年成長率為12.7%，成長主因在於台積電創紀錄的資本支出金額與全球封裝大廠的委外訂單增加，台積電2012與2013年大幅增加資本支出於14廠與15廠，主要是擴充28奈米的產線；日月光與矽品則是加速先進封裝製程的投資以滿足行動裝置的需求。

2017年全球半導體市場達4,122億美元，年成長21.6%，主要是受惠記憶體供不應求及價格上漲，帶動記憶體市場大幅上升，拉升整體半導體市場高度成長。

SEMI（國際半導體產業協會）預測，2019台灣半導體設備銷售額逆勢成長，預計將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座，成長幅度達21%，市場規模以及成長率都居全球第一。台灣今年將重回全球最大設備市場寶座，與台積電增加投資及帶動供應鏈擴產有關。台積電因下半年積極擴充7奈米、5奈米產能建置提前，今年資本支出達140億美元到150億美元，調高幅度上看40%， 進而帶動台灣半導體設備市場高度成長。

AI相關新興需求為2023年下滑的半導體設備市場帶來成長動力，根據KPMG調查，AI被視為2024年推動產業營收成長幅度的第二名，僅次於車用電子。因終端產品對小型化、高速運算及低功耗需求持續提高，隨著前段製程面臨摩爾定律物理極限，在成本與技術考量下，後段的封裝製程成為產業發展的焦點。由於對高效能運算、AI及自駕車等新興應用的需求上升，根據Yole報告指出，先進封裝市場占比將可能在2025年超過50%，超越傳統封裝占比，且預期將持續成長。根據日本調研機構GNC預估，全球先進封裝設備市場預期從2019年的22億美元成長至2027年的77億美元，CAGR達17%。由於先進封裝對立體堆疊的需求，導入前段製程中會使用到沉積、曝光及蝕刻等設備，這些設備同時也具有較高的市場占比，故在先進封裝設備領域仍是由美日歐廠商佔據主導地位。惟封裝製程設備客製化需求高，加上異質整合的過程牽涉多項產品及製程，故相較傳統封裝需要廠商間更多的共同協作，在台積電供應鏈在地化需求下，預期先進封裝設備為國內設備廠商具發展潛力之方向。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2018年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的成長幅度：滾珠螺桿產值為新台幣129.1億元，成長46.7%；出口值為新台幣78.4億元，成長49.8%。線性滑軌產值為新台幣296.5億元，成長49.1%；出口值為新台幣206.8億元，成長47.5%。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2020年我國滾珠螺桿的生產值與出口值皆有二位數的成長，惟進口值大幅衰退近二成。主要進口國家為日本、中國大陸與德國，主要出口國家則是中國大陸、韓國以及日本。線性滑軌的生產值與進口值分別衰退3.6%、33.4%，出口值則微幅成長1.5%。主要進口國家為日本、中國大陸與法國，主要出口國家則是中國大陸、荷蘭以及南韓。