半導體設備

隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗及小面積等產品要求發展情況下，台積電依循摩爾定律(Moore's Law)朝10奈米，乃至次世代7奈米/5奈米等先進製程持續投入研發，但半導體製程微縮已接近物理極限發展日益困難，摩爾定律正面臨技術瓶頸，然而先進封裝製程是延續摩爾定律的關鍵，這將是對於台灣以封裝設備為主的新契機。

中國大陸政府將半導體定位為戰略產業，從上至下引領中國大陸本土供應鏈積極發展，透過半導體設備產業政策、《國家積體電路產業發展推進綱要》及《國家積體電路產業投資基金》，來協助中國大陸本土設備廠商技術的躍進，並以半導體內需市場來吸引外商在地投資與合作，建立中國大陸的半導體設備產業聚落，並扶植在地供應鏈提升半導體設備國產化，進一步實現中國大陸半導體設備自主化的目標。

台灣有優越的條件發展成為全球機械傳動系統及零組件供應大國，如何藉助國內學研單位來補足業者技術能量的不足，使業者有機會站在多年發展的基礎上建構具深度與廣度的技術研發體系，促成產品技術升級，切入高階市場，在全球各主要競爭對手國中取得獨特的競爭優勢，是當前機械產業的重要發展課題之一。因此，本文綜整出機械傳動設備的主要技術發展動向，作為廠商進行產品研發佈局之參考

國內3DIC黃光設備廠商目前不論在設備開發以及關鍵系統、零組件與模組元件的組裝及測試，皆已具備相關量能並供應至國內外半導體終端與設備廠商。在三維堆疊技術發展成熟前，本土設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術，進而加速台灣在3DIC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機，藉由技術扎根與永續發展並讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2017年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的成長幅度：滾珠螺桿產值為新台幣87.3億元，成長63%；出口值為新台幣52.3億元，成長47%。線性滑軌產值為新台幣209億元，成長40%；出口值為新台幣140億元，成長34%。

半導體產業進入由AI人工智慧需求所驅動的新世代，高效運算及雲端處理的需求帶動資料中心的擴建，所需的數據傳輸量及能耗也快速提升，過往傳輸用的銅導線互連架構也面臨到損耗大、延遲高與散熱不易等技術瓶頸。故矽光子技術成為產業關注標的，使用更多的光傳輸以取代傳統的電傳輸，提供高頻寬、低延遲與低耗損之解決方案。而封裝架構為推動矽光子發展的關鍵技術之一，發展CPO（co-Packaging Optics，共同封裝光學模組）被視為矽光子應用於運算系統的重要解決方案。

日本半導體設備與零組件業者技術已達成熟，廠商除了需積極開發其國內市場外，對於全球市場，尤其是中國大陸也積極進行布局。隨著中國大陸半導體市場快速成長與日本廠商西進佈局產生的設備需求，是未來日本設備業者可以開發之龐大商機所在。

隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，國際晶圓大廠除了朝向10 奈米製程推進，且投入7、5 奈米技術研發外，也跨入晶圓級封裝技術領域，故先進封裝設備技術將是半導體設備產業發展趨勢之一，此商機前景可期。

艾斯摩爾的成功案例，證明大型企業巨人的企業架構已經無法滿足瞬息萬變的半導體與設備產業，未來的主流趨勢已逐漸往企業與研究機構分工的「開放式創新」方向發展。此種創新的企業營運模式，提供國內的半導體與設備廠商作為未來發展營運策略之參考案例。

2016年3月28日武漢新芯集成電路製造股份有限公司受集成電路投資基金補助，於武漢打造一座專門製造先進3D NAND Flash的廠房，此舉為中國大陸集成電路公司真正走上自主生產半導體之路。