半導體設備

艾司摩爾(ASML)為荷蘭Veldhoven的半導體設備製造商，1984年從荷蘭電子製造商飛利浦獨立，此後致力於大規模積體電路製造設備的研究和製造，並於2007年提供製造37nm線寬積體電路的曝光機。艾司摩爾(ASML)目前在全球16個國家中超過70間辦公室，總員工人數約20,000人，其中在台灣新竹、台中、台南設有辦公室，共約有1,500人，而在林口設有創新中心及生產量測設備。艾司摩爾(ASML)提供曝光機和相關服務，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高、生產效率最高、應用最高端的曝光機型，目前已是全世界最大晶片微影設備市場的翹楚，同類產品中已有90%的市占率。

近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，特別是在2016年後，因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後，因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視。目前扇出型封裝技術有兩個構面，分別是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel LevelPackaging；FOPLP)。本文將分析扇出型面板級封裝(FOPLP)之重要性與挑戰。

微組裝系統在微型產品進入商業化過程中，扮演不可或缺的關鍵性角色，本文擬深入剖析微組裝系統的發展動向，提供業者作為進行產品研發及技術佈局時之參考。

機械傳動設備為精密機械運轉不可或缺之關鍵元件，先進機械傳動設備的智慧化更是打造未來工廠及提升精密機械產業競爭力之重要課題。就環境面來看，智慧製造已成為全球生產模式新浪潮。國內機械傳動業者實應掌握此一應用商機，善用台灣ICT技術優勢，串聯產業生態鏈，及早佈局，以加速產業轉型升級，並強化國際市場競爭力。有鑑於此，本文擬探討智慧化風潮席捲全球產業之大趨勢下，國內機械傳動設備業之發展契機。

台積電為全球晶圓代工廠龍頭，為了對抗三星、英特爾等大廠，持續在台灣投資先進製程及擴建廠。2016年12月6日科技部長於全國科學技術會議透露，台積電預計將斥資5,000億元在高雄路竹科學園區籌建3奈米製程，新廠將可望在2020年動工、2022年量產，這將帶動高雄地方發展、促進就業機會及半導體產業群聚效應等。

智慧化基礎技術、焊接工法及其製造問題與整合的關係，構成了所謂「智慧化銲接製造工程」跨領域技術架構。智慧化銲接製造工程的目的是將銲接工匠操作的智慧、技能行為用機器類比並實現實際的銲接製造工程。所涉及的主要問題之一是銲工智慧行為，如視覺感覺、經驗判斷，知識攫取、決策控制等基本人工智慧技術。

我國光電設備上常用的兩項傳動元件為滾珠螺桿與線性滑軌。2013年我國滾珠螺桿產值與出口值雙雙成長：滾珠螺桿產值為新台幣49.9億元，成長2.53%；出口值為新台幣33.79億元，成長16%。2013年我國線性滑軌產值與出口值微幅衰退：線性滑軌產值為新台幣129億元，衰退0.76%；出口值為新台幣85.8億元，衰退4%。

當前針對高性能晶片的要求，希望不斷提升效率，並且降低功耗，擴大儲存空間的情況下，透過延續摩爾定律，將先進製程不斷的向下發展已成為不可逆的發展方向。隨著先進製程往7奈米以下製程發展，因製程的銅材料導線會因為導電速率的不足，無法滿足7奈米製程的需求，使得先進製程發展上碰上阻礙。因此，應用材料(AMAT)開始研發以鈷來取代銅，成為未來先進製程中導線材料的可能。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2019年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的衰退幅度：滾珠螺桿產值為新台幣61億元，衰退52%；出口值為新台幣40億元，衰退49%。線性滑軌產值為新台幣198億元，衰退33%；出口值為新台幣149億元，衰退30%。

台積電為全球晶圓代工廠龍頭，為了對抗三星、英特爾等大廠，持續在台灣投資先進製程及擴建廠。2017年9月29日台積電正式宣布3奈米製程新廠將設於南部科學工業園區台南園區，3奈米新廠投資規模達到新台幣6,000億元，估計新廠開始建製的時間點在2020年，預計2022年量產。這項建廠投資將帶動台灣半導體設備產業的需求與群聚效應。