半導體設備

精微切削是指精微零組件的切削加工技術，主要包括精微車削、精微鑽削、精微銑削及精微磨削等。相對於其它精微加工技術來說，精微切削加工技術在高效率、高精度、低成本方面具有優勢，特別適合於加工具有複雜形狀的三維結構及曲面的微型零組件，工件材料包括多種金屬合金以及複合材料、塑膠、陶瓷等可切削非金屬材料，應用前景廣泛。

2012年全球半導體市場設備營收規模縮減了12%，台灣市場超越北美，成為全球最大的半導體設備資本支出市場。在全球7大主要的半導體設備製造市場，除台灣與南韓之外的5大市場，半導體設備資本支出，皆大幅減少了10%以上。台灣市場規模成長主因在於台積電創紀錄的資本支出金額與全球封裝大廠的委外訂單增加，以96億美元的半導體設備資本支出，成為全球最大的半導體設備市場。

微組裝系統在微型產品進入商業化過程中，扮演不可或缺的關鍵性角色，本文擬深入剖析微組裝系統的發展動向，提供業者作為進行產品研發及技術佈局時之參考。

我國光電設備上常用的兩項傳動元件為滾珠螺桿與線性滑軌。2013年我國滾珠螺桿產值與出口值雙雙成長：滾珠螺桿產值為新台幣49.9億元，成長2.53%；出口值為新台幣33.79億元，成長16%。2013年我國線性滑軌產值與出口值微幅衰退：線性滑軌產值為新台幣129億元，衰退0.76%；出口值為新台幣85.8億元，衰退4%。

全球半導體設備業者因地區不同、規模不同，發展策略也有所差異。美國主要廠商規模較大，發展策略朝擴展產品線、產品向下整合，並強調產品的晶圓製程前後段整體解決方案，在生產部分則調整生產體系增加委外比重；日本廠商間加強上下游合作聯盟，前後段設備業者間共同開發，朝著自動化控制系統間相容整合為目標，並將低階產品轉移至大陸生產製造；韓國設備業者以後進者的角色切入，隨著技術逐漸成熟後，目前積極轉往高階製程生產設備，並拓展韓國以外市場。

半導體製程中，當線寬微縮技術、開發新電晶體結構與開發更高階的設備所需花費的成本，比導入三維堆疊製程(3D IC)設備以及提升良率須克服的技術成本還來得高時，業界就會開始投入相關應用設備的開發。三維堆疊主要增加的是整合後段矽穿孔製程(Through Silicon Via,TSV)、重分佈層(Re Distribution Layer,RDL)與Bump貼合等三項技術，技術導向與門檻較適合台灣發展，且台灣有完整的半導體上中下游垂直供應鏈，很適合發展三維堆疊技術產品，有利半導體產業串連與技術扎根。故在三維堆疊技術發展成熟前，本土設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備製程成本並掌握自主技術，進而加速台灣在3D IC產業的量產時程。

為了追求甚至超越摩爾定律(More than Moore’s Law)，新興製程技術-三維積體電路(3D IC)的概念逐漸浮出檯面且其關鍵製程技術亦陸續積極研發中。3D IC關鍵製程技術包括矽晶直通孔(Through-Silicon-Via,TSV)、晶圓級接合(Wafer Level Bonding)及晶圓薄化(Wafer Thinning)，如何達到各關鍵製程之最佳化將直接影響到整體3D IC電路系統整合良率及品質的要求。

台灣的光電細分市場包括有光學元件、顯示器、影像感測元件暨光學輸出/入端、光學儲存、太陽能電池、固態照明/光源，以及光通訊，全球年產值已達到5000億美元規模， 且每年仍以12%的驚人速度成長，且每5 年就有一個主要應用領域，帶領該產業邁入下一波高峰。光電產業先以光通訊與光儲存裝置，作為資訊市場的主流產品，進入 2004 年後，由平面顯示器接棒，像是大型液晶螢幕讓光電產業在消費性市場中得以大放光彩，目前則是由智慧型手機、平板電腦等手持裝置帶領一波新的風潮，同時也因為隨身攜帶需求，要求更精緻輕薄且使用上能更方便與精準，因此周邊的精密光學元件就很重要，尤其是使用在手機或平板電腦的相機鏡頭，非球面的射出成形技術也成為光電產業最關鍵的技術之一。

在3D IC技術發展成熟前，國內設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術，進而加速國內在3D IC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機，藉由技術扎根與永續發展讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。

線性滑軌（Linear guide）通常是由導軌（rail）、滑座（slide unit）及滾動體（rolling element）三大部分構成，以進行直線運動導引為目的之低摩擦力滑動組件。主要應用在電子電機、光電半導體設備、產業機械、輸送搬運機器、工具機、自動化工程設備、生命科學及醫療設備以及LCD製程設備等產業。