半導體設備

2019年全球8吋晶圓月產能約570萬片，至2022年需求將增至650萬片，增幅14%。台積電、聯電、世界世進之8吋產能滿載且供不應求。

政府將形塑臺灣成為「半導體先進製程中心」，以維持臺灣於全球半導體先進製程之領先地位。欲達成此項目標，擬透過扶植國內在地供應鏈、提升半導體設備產業自主，並完備半導體產業聚落。本文將透過探討國內半導體設備產業面臨之問題，提出相對應之發展機會與挑戰，供國內業者進行研發布局時之參考。

2016年因台灣TSMC推出整合型扇出封裝(InFO)技術應用於16奈米製程，成功為Apple量產iPhone7的A10處理器，自此扇出型封裝開始受到重視並開啟更多市場。至今，扇出型封裝因可達到封裝體積更小、效能更強、成本更低等優勢，全球半導體大廠持續投入研發並擴展其應用領域，成熟製程則已進行量產。本文主要針對扇出型設備封裝產業之關鍵製程設備市場現況、發展趨勢與建議分述說明。

2020年受到新冠狀病毒疫情衝擊，SEMI預估本年全球半導體設備需求年增率僅為3%。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2019年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的衰退幅度：滾珠螺桿產值為新台幣61億元，衰退52%；出口值為新台幣40億元，衰退49%。線性滑軌產值為新台幣198億元，衰退33%；出口值為新台幣149億元，衰退30%。

SEMI（國際半導體產業協會）預測，2019台灣半導體設備銷售額逆勢成長，預計將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座，成長幅度達21%，市場規模以及成長率都居全球第一。台灣今年將重回全球最大設備市場寶座，與台積電增加投資及帶動供應鏈擴產有關。台積電因下半年積極擴充7奈米、5奈米產能建置提前，今年資本支出達140億美元到150億美元，調高幅度上看40%， 進而帶動台灣半導體設備市場高度成長。

2017年全球半導體市場達4,122億美元，年成長21.6%，主要是受惠記憶體供不應求及價格上漲，帶動記憶體市場大幅上升，拉升整體半導體市場高度成長。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2018年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的成長幅度：滾珠螺桿產值為新台幣129.1億元，成長46.7%；出口值為新台幣78.4億元，成長49.8%。線性滑軌產值為新台幣296.5億元，成長49.1%；出口值為新台幣206.8億元，成長47.5%。

近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，特別是在2016年後，因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後，因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視，本文將說明扇出型封裝技術的應用領域與趨勢。

近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，特別是在2016年後，因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後，因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視。目前扇出型封裝技術有兩個構面，分別是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel LevelPackaging；FOPLP)。本文將分析扇出型面板級封裝(FOPLP)之重要性與挑戰。