半導體設備

台積電為全球晶圓代工廠龍頭，為了對抗三星、英特爾等大廠，持續在台灣投資先進製程及擴建廠。2018 年 1 月 26 日台積電公布在南部科學工業園區舉行晶圓十八廠第一期動土典禮，十八廠是台積電在台灣的第四座超大型十二吋晶圓廠，將生產 5 奈米製程，預計在 2019 年完工，並於 2020 年進入量產，這將是全球首家提供 5 奈米晶圓代工的廠商。此外，5 奈米先進製程帶動設備的開發，在前段製程設備我國以設備代工為主，為國際設備大廠代工生產設備耗材、零組件、模組、備品等。後段製程設備中，台積電投入 InFO 製程，促使國內設備大廠相繼投入開發相關設備，如晶片取放、烘烤設備、濕式清洗、底部填膠、晶圓刻印及晶圓切割等設備，增進台灣半導體設備產業的國際競爭力。

隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗及小面積等產品要求發展情況下，台積電依循摩爾定律(Moore'sLaw)朝7奈米，乃至次世代5奈米/3奈米等先進製程持續投入研發，但半導體製程微縮已接近物理極限發展日益困難，摩爾定律正面臨技術瓶頸，然而先進封裝製程是延續摩爾定律的關鍵，這將是對於台灣以封裝設備為主的新契機。

當前針對高性能晶片的要求，希望不斷提升效率，並且降低功耗，擴大儲存空間的情況下，透過延續摩爾定律，將先進製程不斷的向下發展已成為不可逆的發展方向。隨著先進製程往7奈米以下製程發展，因製程的銅材料導線會因為導電速率的不足，無法滿足7奈米製程的需求，使得先進製程發展上碰上阻礙。因此，應用材料(AMAT)開始研發以鈷來取代銅，成為未來先進製程中導線材料的可能。

近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，特別是在2016年後，因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後，因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視，本文將說明扇出型封裝技術的應用領域與趨勢。

近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，特別是在2016年後，因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後，因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視。目前扇出型封裝技術有兩個構面，分別是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel LevelPackaging；FOPLP)。本文將分析扇出型面板級封裝(FOPLP)之重要性與挑戰。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2018年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的成長幅度：滾珠螺桿產值為新台幣129.1億元，成長46.7%；出口值為新台幣78.4億元，成長49.8%。線性滑軌產值為新台幣296.5億元，成長49.1%；出口值為新台幣206.8億元，成長47.5%。

2017年全球半導體市場達4,122億美元，年成長21.6%，主要是受惠記憶體供不應求及價格上漲，帶動記憶體市場大幅上升，拉升整體半導體市場高度成長。

SEMI（國際半導體產業協會）預測，2019台灣半導體設備銷售額逆勢成長，預計將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座，成長幅度達21%，市場規模以及成長率都居全球第一。台灣今年將重回全球最大設備市場寶座，與台積電增加投資及帶動供應鏈擴產有關。台積電因下半年積極擴充7奈米、5奈米產能建置提前，今年資本支出達140億美元到150億美元，調高幅度上看40%， 進而帶動台灣半導體設備市場高度成長。

滾珠螺桿與線性滑軌為我國高科技精密機械產業常用的兩項傳動元件。2019年我國滾珠螺桿與線性滑軌的產值與出口值均呈現兩位數的衰退幅度：滾珠螺桿產值為新台幣61億元，衰退52%；出口值為新台幣40億元，衰退49%。線性滑軌產值為新台幣198億元，衰退33%；出口值為新台幣149億元，衰退30%。

2020年受到新冠狀病毒疫情衝擊，SEMI預估本年全球半導體設備需求年增率僅為3%。